点击图片查看原图
CW023A Cu-DLP电子开关用铜铜合金带材C18080-R540、C18080-TR08、C18080-TM04、C18080-TM08、CuCrAgFeTiSi-R480、CuCrAgFeTiSi-R540、CuCrAgFeTiSi-TR08、CuCrAgFeTiSi-TM04、CuCrAgFeTiSi-TM08、
NKC4419-1/4H、C1990-EH 、C19720 1/2H、C19720 H、C19720 EH、K88 R480、
C4252 ESH、C5111 R-O、C5111 R-1/4H、C5111 R-1/2H、 C5111R-1/2H、K88 R540、C5191R-H、C5212P-O、C5191R-EH、C5212P-1/4H、C4252 SH、C5102R-O、C5111R-1/4H、C5191R-1/2H、C5102 R-O、C5102 R-1/4H、C5111 R-H、C5111 R-EH、C5191 R-H、C5191 R-1/2H、C5111R-O、C5191 R-1/4H、C5111P-EH、C1808 TM04、C5191 R-O、C5102 R-EH、C5210 HP-SH、C5210 HP-EH、C5210 HP-H、C5218 EH、C5111R-EH、C5111P-1/4H、C5191 R-SH、C5111P-H、C5111P-O 、C5111P-1/2H、C5210R-SH、C5191 R-EH、C5240 HP-EH、C5240 HP-H、C5212P-1/2H、C5240 HP-SH、C5210 HP-ESH、C5191R-O、C5191R-1/4H、C5210 R-EH、C5102R-1/4H、C5111R-H、C5218 ESH、C5240 HP-XSH、C5240 HP-ESH、C1808 TM08、NK202 R-1/2H、C5212P-EH、C5102-1/2H、C5212R-O、C5210 HP-XSH、
C5102-1/4H、
电子工业
电子工业是新兴产业，在它蒸蒸日上的发展过程中，不断开发出钢的新产品和新的应用领域。它的应用己从电真空器件和印刷电路，发展到微电子和半导体集成电路中。
电真空器件
电真空器件主要是高频和超高频发射管、波导管、磁控管等，它们需 要高纯度无氧铜和弥散强化无氧铜。
印刷电路
铜印刷电路，是把铜箔作为表面，粘贴在作为支撑的塑料板上；用照相的办法把电路布线图印制在铜版上；通过浸蚀把多余的部分去掉而留下相互连接的电路。然后，在印刷线路板上与外部的连接处冲孔，把分立元件的接头或其它部分的终端插入，焊接在这个口路上，这样一个完整的线路便组装完成了。如果采用浸镀法，所有接头的焊接可以一次完成。这样，对于 需要精细布置电路的场合，如无线电、电视机，计算机等，采用印刷电路可以节省大量布线和固定回路的劳动；因而得到广泛应用，需要消费大量的铜箔。此外，在电路的连接中还需用各种价格低廉、熔点低、流动性好的铜基钎焊材料。
集成电路
微电子技术的核心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片（芯片），采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比zui紧凑的分立元件电路在尺寸和重量上小成千上万倍。它的出现引起了计算机的巨大变革，成为现代信息技术的基础。己开发出的很大规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，能做出的晶体管数目，己达十万甚至百万以上。国际 的计算机公司IBM（国际商业机器公司），己采用铜代替硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性进展。这种用铜的新型微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺寸可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到200万个。这就为古老的金属铜，在半导体集成电路这个zui新技术领域中的应用，开创了新局面 [1] 。引线框架
为了保护集成电路或混合电路的正常工作，需要对它进行封装；并在封装时，把电路中大量的接头从密封体内引出来。这些引线要求有一定的强度，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线框架。实际生产中，为了高速大批量生产，引线框架通常在一条金属带上按特定的排列方式连续冲压而成。框架材料占集成电路总成本的1/3～ l/4，而且用量很大；因此，必须要有低的成本。
铜合金价格低廉，有高的强度、导电性和导热性，加工性能、针焊性和耐蚀性优良，通过合金化能在很大范围内控制其性能，能够较好地满足引线框架的性能要求，己成为引线框架的一个重要材料。它是目前铜在微电子器件中用量zui多的一种材料。
交通工业
C5210 R-SH、C5102 R-H、C5102R-EH、C5210(HP)、
CW023A Cu-DLP电子开关用铜铜合金带材